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咱们的新工艺 让电子制造业不再一声“碳”息
简要:

    电子产品制造流程将彻底被改造!
    

    近日,联想个人电脑与智能设备集成开发中心传来了好消息:联想正式公布了“新型低温锡膏(LTS)工艺”!
    

    对于大部分小伙伴来说,这个工艺很冷门,但是对于个人电脑制造,甚至整个电子产业来说,这绝对算得上是个大新闻啦。因为这项创新工艺的诞生,可有效解决困扰电子产品制造流程十几年的三“高”难题:高热量、高能耗、高二氧化碳排放量,所以用“改进了个人电脑制造流程”来形容这项工艺的功劳,一点也不为过。

    

    大家都知道,电脑制造中是需要把原器件固定并连接到电路板上,才能呈现出我们日常看到的完整的电脑产品。而这个焊接过程需要极高的温度,还会消耗能量,并排放二氧化碳。为了追求电脑产品的节能环保性能,从铅基焊接工艺到锡基焊接工艺,电脑厂商们一直在寻找最佳的解决方案,直到今天“新型低温锡膏(LTS)工艺”的出现,大家终于看到了曙光。

    要说这项工艺究竟厉害在哪,一是它使用低温焊接材料,焊接温度最高只有180摄氏度,比传统方法降低了70度左右。什么概念?这等于直接缓解了电脑制造过程中的高热量、高能耗问题,同时还顺带提高了设备的可靠性。据了解,这项工艺使得印刷电路板翘曲率降低了50%。
 

    厉害之二,可显著减少二氧化碳排放量。要知道,电脑在所有IT设备产生的碳排放中占比是最高的,一台电脑每年可制造约0.1吨二氧化碳。而根据联想统计数据分析,联想今年在8条SMT生产线上实施新型低温锡膏工艺,预计可减少35%碳排放量。截至2018年底,联想将有33条SMT生产线(每条生产线配备两部焊接炉)采用这一工艺,预计每年可减少5,956吨CO2排放量,相当于每年少消耗670,170加仑汽油。

 

(采用新工艺后,联想个人电脑制造流程预计每年可减少5,956吨CO2排放量)

 

    这一创新工艺对于电脑制造流程来说意义重大,而对于联想自身而言同样意义非凡。它再次向外界证明,联想是创新、技术与可持续发展领域的领导者,同时也兑现了联想支持低碳经济转型的承诺。 


    正如联想个人电脑与智能设备集成开发中心副总裁Luis Hernandez所言:“通过实施新型低温锡膏工艺,联想将继续践行在个人电脑业务中实施可持续发展战略的承诺。我们对创新的重视不仅聚焦在产品的研发和设计上,还延展到产品制造领域。联想致力于在推进业务目标的同时减少对环境的影响,这种新工艺帮助我们实现了这个目标,我们倍感自豪。” 

 

    据了解,这项突破性的“新型低温锡膏(LTS)工艺”不仅适用于联想产品,也可广泛应用于所有涉及印刷电路板的电子行业制造流程,而联想也计划于2018年在整个行业范围内进行免费推广。

    

    企业低碳战略是企业公民理念在企业经营战略中的集中体现,是企业承担社会责任、为经济社会可持续发展做出低碳贡献的表现。


    2016年,联想还获得由世界环保(经济与环境)大会颁发的国际碳金奖-社会公民奖。以此表彰联想以低碳理念为价值导向,完善企业在低碳发展过程中,在股东、客户、合作伙伴、社区与社会、环境与资源、员工关系等方面,积极履行的社会公民责任。

 



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